Ứng dụng: Kiểm tra độ bền liên kết lớp giấy cho giấy, carton một lớp và nhiều lớp, bao gồm cả giấy tráng phủ, giấy và carton với bề mặt polymer tổng hợp.
Tiêu chuẩn: GB/T 26203, TAPPI T-569
Máy kiểm độ bền tách lớp (liên kết lớp) theo hướng Z của giấy và bìa giấy theo chuẩn TAPPI T541 hoặc ISO 15754. Với hệ thống điều khiển máy tính hoàn chỉnh và hệ thống truyền động servo AC chính xác, thiết kế vạn năng cho phép máy dễ dàng thích ứng với các loại thử nghiệm khác (kéo, ma sát, uốn, v.v.) bằng cách sử dụng nhiều loại kẹp và đồ gá của Testometric.
Máy Kiểm Tra Độ Liên Kết Các Lớp Giấy (IBT-10A) IDM
Tiêu chuẩn: TAPPI T569, T833, ISO 16260.
Thiết bị kỹ thuật số dùng để xác định độ bám dính của các lớp bên trong trên giấy và bìa giấy. Máy kiểm tra con lắc hoàn toàn tự động, với toàn bộ quy trình kiểm tra tự động mà không có sự can thiệp của người vận hành, bao gồm việc kẹp mẫu bằng khí nén, giải phóng con lắc và quay lại sau khi thực hiện thử nghiệm.
Con lắc có thể thay thế, với 3 thang đo khác nhau phù hợp với các loại giấy khác nhau tùy thuộc vào độ bền của chúng. Máy thực hiện đầy đủ các phép tính thống kê.
Màn hình cảm ứng, đầu ra RS-232 và USB để kết nối với máy tính và máy in.
Máy kiểm tra độ bền kết dính nội bộ emco IBT sử dụng nguyên lý đo động học để xác định sức bền tách lớp của giấy, bìa carton và các hệ thống hợp chất.
Bằng việc sử dụng máy con lắc, các lực cắt cao được mô phỏng, điều này rất quan trọng trong việc đánh giá hành vi vật liệu trong quá trình hoàn thiện sản phẩm và chịu tác động cơ học. Tốc độ xử lý cao và tải trọng cấu trúc tác động đến sức bền sợi và liên kết giữa các sợi giấy. Vì vậy, chúng ta đang nói về bài kiểm tra độ bền kết dính nội bộ theo tiêu chuẩn Tappi 569 (thử nghiệm Scott Bond). Khác với việc phân tích các thiết bị cơ học của thử nghiệm Scott Bond, emco IBT là thiết bị kỹ thuật số và sử dụng các lợi ích đi kèm.